杭州光研科技有限公司成立于2022年，是一家专注于半导体晶圆检测设备的研发、生产及销售的高新科技企业。
公司座落于杭州市集成电路产业园，工厂设有洁净车间，用于集成电路级硅片缺陷检测设备的研发制造及样品测试。
公司在中国及日本均设有研发制造中心，不仅拥有雄厚的检测设备研发能力，也拥有良好的海外市场途径。
通过不断开发适应中国半导体客户需求的高性能半导体检测设备，不仅可以为客户提供优质的产品，还可以提供*的技术支持和售后服务。
我们秉承“以光为本，潜心专研”的理念，致力于打造一家**的半导体晶圆检测设备企业。

企业经济性质: 私营企业
法人代表或负责人:
企业类型: 生产加工
公司注册地: 浙江 杭州 萧山区 经济开发区 浙江省杭州市萧山区建设二路858号集成电路设计产业园
注册资金: 人民币 100 万元以下
成立时间:
员工人数: 11 - 50 人
月产量:
年营业额: 人民币 100 万元以下
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: GWM-全自动硅片缺陷检测复合机：对硅片外周（Bevel）进行非接触式高速检测。 画像处理根据预先设定的参数条件自动提取各种缺陷，并判定是否合格。根据缺陷种类不同每片检测较快只需 60S。 GWS-全自动硅片外延缺陷检测设备：应用于300mm硅片外延层的滑移线，背面光晕和划痕等缺陷检测；根据缺陷种类不同每片检测较快只需 40S。 等等